2020 CAC廣州國際先進陶瓷展覽會
企業名稱:中國電子科技集團公司第四十三研究所-電子陶瓷事業部
展品推薦:
01 LTCC基板及一體化封裝
(1)低溫共燒陶瓷,在900℃以下燒結,可金屬化Au、Ag、Pd/Ag。
(2)最小線寬/線間距:50um/50um;線寬精度:±10μm;最大層數40層,根據客戶要求定制。
(3)具有多層布線,體積小,低介電損耗,可靠性高等特點。
(4)可埋置元件(電阻,電感,電容),可將LTCC基板和金屬外殼焊接成一體,形成氣密性封裝。
(5)用于雷達通信,電阻對抗,無線通訊,汽車電子,計算機及光通信領域。
02 HTCC基板及一體化封裝
(1)高溫共燒陶瓷,在1500~1700℃下燒結而成,其導線材料為鎢、鉬、鉬-錳等難熔金屬。
(2)線寬/線間距:75um;介電常數:9.4(@1MHz);介電損耗:≤0.0007(@1MHz);抗彎強度:≥300Mpa。
(3)具有多層布線、高絕緣性、高強度及高耐腐蝕性等特點。
(4)典型產品有通訊器件用HTCC一體化封裝,微波功率器件用HTCC一體化封裝。
(5)用于微波射頻、光通訊、功率器件、計算機、集成電路、LED封裝等領域。
03 厚膜陶瓷基板
(1)電路設計靈活、研制生產周期短;能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。
(2)基板材料:AlN、Al2O3、BeO等,線寬/線間距:75um,金屬化材料:Au、Pd/Ag、Ag、Cu以及電阻等。
(3)具有正反面金屬化,可沖孔金屬化,能夠實現芯片鍵合、器件粘接和焊接等功能。
(4)典型產品有混合電路及功率器件用厚膜基板、功率電阻、衰減器。
(5)用于航空航天、計算機、汽車、通訊、消費類等各種電子產品。
04 LTCC無源元件
(1)基于LTCC技術的開發的濾波器、雙工器、片式天線等無源元件。
(2)滿足小型化的要求,同時具有很好的高頻特性。
(3)利于系統的小型化,提高電路的組裝密度,還有利于提高系統的可靠性。
(4)主要應用于軍、民用射頻前端,微基站以及手持終端。
公司介紹:
中國電子科技集團公司第四十三研究所始建于1968年,是我國最早從事微電子技術研究的研究所。電子陶瓷事業部致力于提供從基礎材料、先進工藝、陶瓷元件、高密度基板及一體化封裝 的電子陶瓷整體解決方案。
電子陶瓷事業部于2002年從美國引進了國內第一條具備國際先進技術水平的LTCC生產線,是國內最早從事LTCC技術研發的專業研究單位,擁有3000㎡十萬級無塵凈化車間。具有年產20萬塊LTCC/HTCC基板、1億只厚膜基板/LTCC無源元件的生產能力,同時具有自主知識產品的LTCC/HTCC及陶瓷材料的研發能力。
主要產品有LTCC/HTCC多層電路板、高集成度的LTCC/HTCC一體化封裝模塊、陶瓷元器件、高密度SIP封裝模塊等,廣泛應用于航天、航空、兵器、船舶、通訊、雷達、電力電子等高可靠性電子設備及工業領域。
聯系方式:
手機:177 5519 0773(李峰)
郵件:805529512@qq.com
傳真:0551-63667500
公司地址:
安徽省合肥市高新區合歡路19號
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