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鄒小姐：13326633089 -
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企業名稱：國家應用軟件產品質量監督檢驗中心
北京軟件產品質量檢測檢驗中心
展品推薦：
01 聚焦離子束FIB
服務范圍：工業和理論材料研究，半導體，數據存儲，自然資源等領域。
服務內容：
1.芯片電路修改和布局驗證
2.Cross-Section截面分析
3.Probing Pad
4.定點切割
02 掃描電鏡（SEM/EDX）
服務范圍：軍工，航天，半導體，先進材料等。
服務內容：
1.材料表面形貌分析，微區形貌觀察
2.材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析
3.薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析
4.納米尺寸量測及標示
5.微區成分定性及定量分析
03 芯片開封decap
服務范圍：芯片開封，環氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄。
服務內容：
1.IC開封（正面/背面）QFP，QFN，SOT，TO，DIP，BGA，COB等。
2.樣品減薄（陶瓷，金屬除外）
3.激光打標
04 I/V Curve
服務范圍：封裝測試廠，SMT領域等。
服務內容：
1.Open/Short Test
2.I/V Curve Analysis
3.Idd Measuring
4.Powered Leakage（漏電）Test
05 化學開封Acid Decap
服務范圍：常規塑封器件的開帽分析包括銅線開封。
服務內容：
1.芯片開封（正面/背面）
2.IC蝕刻，塑封體去除
06 自動研磨機
服務范圍：主要應用于半導體元器件失效分析，IC反向。
服務內容：
1.斷面精細研磨及拋光
2.芯片工藝分析
3.失效點的查找
07 微光顯微鏡 EMMI
服務范圍：故障點定位、尋找近紅外波段發光點。
服務內容：
1.P-N接面漏電；P-N接面崩潰
2.飽和區晶體管的熱電子
3.氧化層漏電流產生的光子激發
4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等問題。
08 高溫、低溫的可靠性試驗
服務范圍：電工、電子、儀器儀表及其它產品、零部件及材料。
服務內容：
1.高溫儲存
2.低溫儲存
3.溫濕度儲存
09 蝕刻RIE
服務范圍：半導體，材料化學等。
服務內容：用于對使用氟基化學的材料進行各向同性和各向異性蝕刻。其中包括碳、環氧樹脂、石墨、銦、鉬、氮氧化物、光阻劑、聚酰亞胺、石英、硅、氧化物、氮化物、鉭、氮化鉭、氮化鈦、鎢鈦以及鎢器件表面圖形的刻蝕。
10 體視顯微鏡OM
服務范圍：電子精密部件裝配檢修，紡織業的品質控制、文物、郵票的輔助鑒別及各種物質表面觀察。
服務內容：
1.樣品外觀、形貌檢測
2.制備樣片的觀察分析
3.封裝開帽后的檢查分析
11 金相顯微鏡OM
服務范圍：可供研究單位、冶金、機械制造工廠以及高等工業院校進行金屬學與熱處理、金屬物理學、煉鋼與鑄造過程等金相試驗研究之用。
服務內容：
1.樣品外觀、形貌檢測
2.制備樣片的觀察分析
3.封裝開帽后的檢查分析
4.晶體管點焊、檢查
12 探針測試臺Probe station
服務范圍：8寸以內Wafer，IC測試，IC設計等。
服務內容：
1.微小連接點信號引出
2.失效分析失效確認
3.FIB電路修改后電學特性確認
4.晶圓可靠性驗證
13 X-Ray
服務范圍：產品研發，樣品試制，失效分析，過程監控和大批量產品觀測。
服務內容：
1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板。
2.觀測器件內部芯片大小、數量、疊die、綁線情況。
3.觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。
14 切割制樣
服務范圍：各種材料，各種厚度式樣切割。
服務內容：
1.通過樣品冷埋注塑獲得樣品的標準切面。
2.小型樣品的精密切割。
公司介紹：
北京軟件產品質量檢測檢驗中心（簡稱：北軟檢測）成立于2002 年7月，是經北京市編辦批準，由北京市科學技術委員會和北京市質量技術監督局聯合成立的事業單位。2004年1月，國家質量監督檢驗檢疫總局批準在北軟檢測基礎上籌建國家應用軟件產品質量監督檢驗中心（簡稱：國軟檢測），2004年10月國軟檢測通過驗收并正式獲得授權，成為我國第一個國家級的軟件產品質量監督檢驗機構。
中心依據國際標準 ISO/IEC 17025：2005《檢測和校準實驗室能力認可準則》和ISO 9001：2015《質量管理體系要求》建立了嚴謹的質量體系，擁有一流的軟件測試平臺，2600平方米的測試場地，1000多臺套的測試設備和上百人的專業測試工程師隊伍。目前具有資質認定計量認證（CMA）、資質認定授權證書（CAL）、實驗室認可證書（CNAS）、檢驗機構認可證書（CNAS）、信息安全風險評估服務資質認證證書（CCRC），信息安全等級保護測評機構（DJCP）、ISO 9001：2015質量管理體系認證、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理體系認證等各種資質。
芯片失效分析實驗室能夠依據國際、國內和行業標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預處理、側信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務，同時可開展模擬重現智能產品失效的現象，找出失效原因的失效分析檢測服務，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統（FIB系統）等檢測試驗。實現對智能產品質量的評估及分析，為智能裝備產品的芯片、嵌入式軟件以及應用提供質量保證。
聯系方式：
010-82825511-728
13488683602
zhaojh@kw.beijing.gov.cn
公司地址：
北京市海淀區東北旺西路8號中關村軟件園3A樓
2020 CAC廣州國際先進陶瓷組委會 整理
