氧化鋁是目前應用最廣最多的陶瓷基板材料,它不僅機械強度大、絕緣、耐高溫、穩定性好、高性價比以及對熱沖擊作用的良好抵抗性、與金屬之間能形成密封的釬焊等優勢,而且制造加工工藝成熟成本低廉,已被廣泛應用于厚膜電路、薄膜電路、混合電路、多芯片組件以及大功率IGBT模塊等領域。
CAC2023先進陶瓷展上,有一家很特別的氧化鋁陶瓷基片的公司——河南博茂光電材料有限公司。其特別之處不僅在于“生產的陶瓷基板不需要二次復平,一次就可以達到磨加工前的平整度要求”,更夸張的是采用干壓成型批量生產。展會現場,公司相關負責人邊成先生對此進行了答疑解惑。
業內眾所周知的是,當前市面上生產陶瓷基板的廠家大多使用流延成型的方法。流延成型雖然兼具高生產效率、超薄的雙重優點,但仍嫌過程復雜,而且由于坯體含致密度較低,燒結時容易變形。
河南博茂光電材料有限公司的技術路線貌似“簡單粗暴”,首先將氧化鋁陶瓷造粒粉放入大型壓機壓制,然后高溫電窯燒結,最后再根據客戶的要求,機械加工修整外形尺寸。而這種干壓成型的氧化鋁陶瓷基板,不需要進行二次復平,一次就可以達到磨加工前的平整度要求。并且整個生產過程中,減少了對化學試劑的使用,因此不需要進行脫脂,不向外界排放任何工業廢料、廢水和廢氣。除此之外,邊先生表示,目前公司能生產厚度在1毫米以上,最大尺寸在長寬為1000*260毫米內的氧化鋁陶瓷板材。
小結
河南博茂光電材料有限公司作為一家2021年新成立的公司,專注于生產氧化鋁基板,雖自我調侃“工藝簡單”,但大家都知道這產品不簡單——它不僅具有流程短,參數好控制等優點,可以滿足各種客戶對于產品尺寸多樣性的要求,而且能夠實現單片打樣。未來,河南博茂光電材料有限公司將繼續開發并推廣其特色干壓成型并且無須二次復平的氧化鋁基板。所謂大風起于青萍之末,或許很快某些行業和市場就會由此引發一場產業革命。
最后,十分感謝各位展商對CAC廣州國際先進陶瓷展的支持,我們也希望在彼此的努力下,見證各自的成長與飛躍。
粉體圈 整理