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2020 CAC廣州國際先進陶瓷展覽會

產品介(jie)紹

高(gao)熱導率(lv)氮化硅(gui)陶瓷基板(ban)是一種通過(guo)優選材(cai)料配(pei)方和經過(guo)嚴格燒(shao)結工藝而制備的(de)高(gao)熱導率(lv)（>80W/m·K）氮化硅(gui)陶瓷產品。氮化硅(gui)材(cai)料的(de)高(gao)強(qiang)度（>600MPa）和高(gao)韌性(xing)（>6.0MP·m1/2）保證了電力電子器件的(de)高(gao)可靠(kao)性(xing)。將(jiang)被廣泛用(yong)于電動汽車(che)，高(gao)速鐵(tie)路，風力發(fa)電等眾多(duo)領域。

產品特點

氮化(hua)硅(gui)陶瓷(ci)具有硬度大、強度高、熱膨(peng)脹系數(shu)小、高溫(wen)蠕變小、抗氧化(hua)性(xing)能(neng)好(hao)、熱腐蝕性(xing)能(neng)好(hao)、摩擦系數(shu)小等(deng)諸多優(you)異(yi)性(xing)能(neng)，是綜合性(xing)能(neng)最好(hao)的(de)結(jie)構(gou)陶瓷(ci)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)。與(yu)其他陶瓷(ci)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)相比，氮化(hua)硅(gui)陶瓷(ci)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)具有明顯優(you)勢，尤其是在高溫(wen)條件下(xia)氮化(hua)硅(gui)陶瓷(ci)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)表現出的(de)耐(nai)高溫(wen)性(xing)能(neng)、對金屬的(de)化(hua)學惰性(xing)、超(chao)高的(de)硬度和斷裂(lie)韌性(xing)等(deng)力學性(xing)能(neng)。

高(gao)(gao)熱(re)導率氮化硅陶瓷基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)，可(ke)以提高(gao)(gao)氮化硅陶瓷覆(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)(ban)強(qiang)度(du)和抗(kang)沖擊能力，焊接(jie)更厚的(de)(de)無(wu)氧銅(tong)而不會產(chan)生瓷裂(lie)現象(xiang)，提高(gao)(gao)了基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)可(ke)靠性(xing)(xing)；通過(guo)與厚銅(tong)基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)覆(fu)接(jie)，大幅提高(gao)(gao)基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)散熱(re)性(xing)(xing)能；基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)承載電流能力更強(qiang)、基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)整體散熱(re)性(xing)(xing)能更好、熱(re)阻更低、耐溫度(du)沖擊能力更強(qiang)。

應用范圍

陶瓷(ci)基板(ban)產(chan)業涉(she)及 LED、精(jing)細(xi)陶瓷(ci)制備、薄膜金屬化、黃光(guang)微影、激光(guang)成型、電化學鍍(du)、光(guang)學模擬、微電子(zi)焊接等多領域技術(shu)，產(chan)品在功(gong)率型發(fa)射器(qi)、光(guang)伏器(qi)件(jian)，IGBT模塊，功(gong)率型晶閘管、諧(xie)振器(qi)基座、半導體(ti)封裝(zhuang)載板(ban)等大功(gong)率光(guang)電及半導體(ti)器(qi)件(jian)領域有廣泛用(yong)途。

2020 CAC廣州國際(ji)先進陶瓷組委會 整(zheng)理