【潮州三环】半导体芯片封装用陶瓷劈刀 - 展品推荐 - 会展概况

【潮州三環】半導體芯片封裝用陶瓷劈刀

日期：2020-06-02 瀏覽次數：次

2020 CAC廣州國際先進陶瓷展覽會

【潮州三環】半導體芯片封裝用陶瓷劈刀

現今LED、分立(li)器(qi)件(jian)和IC等半(ban)導體封(feng)(feng)裝行(xing)業，大(da)部分是采用(yong)超聲波熱壓焊(han)來實現封(feng)(feng)裝的(de)(de)(de)，而在焊(han)接(jie)過程中，劈刀是其中完成引線焊(han)接(jie)的(de)(de)(de)核(he)心(xin)部件(jian)之(zhi)一(yi)。陶(tao)瓷劈刀，也被稱為瓷嘴。陶(tao)瓷是制作劈刀的(de)(de)(de)絕佳材料(liao)，具有硬度(du)大(da)、比重高、晶粒細小、外表(biao)光潔(jie)度(du)高、尺寸(cun)精度(du)高等一(yi)系(xi)列優(you)點，而且使用(yong)壽命較長(chang)。

劈(pi)刀(dao)使(shi)用的(de)(de)材料為三環的(de)(de)長壽命材料——AC系(xi)列（鋯(gao)鉆），主要(yao)采(cai)用了致密性(xing)高的(de)(de)材料，從而提高產品的(de)(de)耐磨(mo)性(xing)能，可以抑制劈(pi)刀(dao)的(de)(de)尖(jian)端磨(mo)耗，滿足(zu)對焊接要(yao)求更高的(de)(de)應用。

【潮州三環】半導體芯片封裝用陶瓷劈刀

產品特(te)點

1. 劈刀的(de)長壽(shou)命，提高了球焊的(de)生產性，提高設備(bei)的(de)利用率(lv)。特殊的(de)結(jie)晶結(jie)構材料，保證分子(zi)間的(de)緊(jin)密(mi)結(jie)合，提高材料耐(nai)磨強度，從(cong)而(er)減少了摩擦對尖端面的(de)損耗。

2. 高效的焊接性(xing)能，提高產品(pin)的穩定性(xing)、良品(pin)率。

3. 精密的精細加工(gong)技術，一致(zhi)性與精確度高。

4. 表面光滑度(du)、彎曲強度(du)、化學穩定性(xing)等方面突(tu)出(chu)，保證焊(han)接的流暢性(xing)和高效(xiao)性(xing)。

5. 適(shi)用于多種(zhong)焊接材(cai)料，如金線、合金線、銅線等。