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雖然經濟整體面臨疲軟，但在高端新材料領域仍有相當的機遇。正如目前哈爾濱晶彩材料科技有限公司（晶彩科技）生產的高純碳化硅粉料所處的精細陶瓷結構件/半導體襯底/5G熱管理領域，在新能源汽車、光伏、半導體、碳化硅國產等因素的帶動下，處于加速上升時期。高純碳化硅等產品供不應求的現狀下，晶彩科技正在進一步擴大產能，為高端新材料領域添磚加瓦。
CAC2023晶彩科技展位人頭攢動
晶彩科技成立于2017年10月，2022年獲批國家高新技術企業，公司與國內一流高校聯合技術攻關，建立了高純粉末材料研發及檢測中心、超高純碳化硅粉料生產基地——自主研發并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術，產品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性等優勢，獲國家發明專利10余項。
超高純、類球形3C-SiC微粉（來源：晶彩材料）
高純度碳化硅粉體具有雜質含量極低、比表面積大、燒結活性高、高強度、高硬度、高彈性模量、高比剛度、高導熱系數、低熱膨脹系數等特點，這使其成為制備半導體碳化硅陶瓷、熱管理導熱填料的重要材料，可廣泛用于微電子工業、航空、航天、石油化工、機械制造、核工業等領域，尤其作為導體工藝和光機裝備用高精度部件，服務于歐美對我嚴格限制的微電子領域。
晶彩科技采用“雜化官能度硅烷無引發懸浮聚合法”制備的小粒度高純碳化硅粉體具有超高純度（4N\5N\6N）、粒徑均一、體積分數大（約50%）及粒徑可調、高結晶的特點。粒徑可根據客戶需要定制，范圍可從亞微米到百微米，可批量化生產。目前，公司具備80噸/年的高純碳化硅粉料生產能力，同時正在擴建產線，預計下半年產能達到120噸/年。憑借于此，晶彩材料目標是打造中國規模最大、純度最高、種類最齊全、價格最低廉的高純碳化硅粉料生產基地。
粉體圈 郜白
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